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合金成分

熔點范圍（℃）

密度（g/m3）

工作溫度（℃）

用途

Sn99.9（常溫）

232

7.3

260-280

電子行業無鉛制程中較常用型號，經濟成本較低

Sn-Cu0.7（常溫）

227

7.4

260-280

Sn-Cu1.5（常溫）

225

7.5

260-280

Sn-Ag0.3-Cu0.7（常溫）

217-221

7.37

260-280

適用于要求較高的電子產品，流動性好，潤濕性極佳，但經濟成本較高

Sn-Ag0.5-Cu0.7（常溫）

217-221

7.37

260-280

Sn-Ag3.0-Cu0.5（常溫）

217-221

7.37

260-280

Sn99.9（高溫）

232

7.3

300-450

電子行業無鉛制程中較常用型號，經濟成本較低

Sn-Cu0.7（高溫）

227

7.4

300-450

Sn-Cu1.5（高溫）

225

7.5

300-450

Sn-Ag0.3-Cu0.7（高溫）

217-221

7.37

300-450

適用于要求較高的電子產品，流動性好，潤濕性極佳，但經濟成本較高

Sn-Ag0.5-Cu0.7（高溫）

217-221

7.37

300-450

Sn-Ag3.0-Cu0.5（高溫）

217-221

7.37

300-450